11月26日，太极股份牵头打造的“基于云的芯片协同设计创新平台”项目在“2025第八届数智化转型与创新评选”中，荣膺“数智化战略典范案例”奖项。

　　该项目由太极股份联合中国电科信息科学研究院、电子科技大学等多家单位共同构建，是国内首个面向特定专业领域的多专业IP共享芯片协同创新平台。

　　平台构建了覆盖需求共创、资源匹配与设计众包的一体化服务体系，并通过射频信号接收处理芯片的异地实时协同研发和RapidIO Gen3端点IP的网络化协同研发两大主线进行了实际应用验证，在中国电科29所、58所及天津市滨海新区信息技术创新中心等单位取得了显著成效，获得示范单位的高度认可。

图：项目成果应用场景

　　项目立足于解决基础及系统研发企业面临的跨单位、多专业协同挑战，攻克了基于云的复杂芯片协同设计架构等关键技术，建成了以多专业IP共享为核心的协同设计平台。

　　平台依托异地多中心资源协同，实现多个计算中心软硬件资源的统筹分配与共享；基于容器技术，完成专业软件的云化部署与动态调用；借助远程三维可视化技术，使得三维设计软件可通过浏览器在用户本地“零安装、零维护”的条件下实现大型设计任务，真正做到了设计资源的高效调用与可视化协同。

图：系统架构图

　　在人工智能与数据融合方面，平台通过集成多种云协同服务，支持多用户、跨地域、跨专业的设计与实时会商，构建了典型的多专业共享IP库，形成了完整的复杂芯片协同研发技术解决方案，有效推动了射频信号接收处理多功能芯片与RapidIO Gen3端点IP核的网络化协同研发。

　　该项目实现了对传统芯片设计组织、地域与技术壁垒的突破，将分散在不同单位的顶尖智力资源与核心IP资源进行高效整合，显著缩短了研发周期，为研发体系向数字化、网络化、智能化转型提供了可复制的典范。

　　（来源/太极股份）